| potapovsergei0 | Дата: Среда, Вчера, 09:49 | Сообщение # 1 |
|
Лучшая подруга
Группа: Пользователи
Сообщений: 936
Награды: 0
Репутация: 0
Замечания: 0%
Статус: offline
| Ремонтирую телекоммуникационное оборудование, где BGA-корпуса — норма, а не исключение. Раньше перепаивал с помощью пасты и шаблонов, но результат был нестабильным: то шарики сливаются, то не хватает высоты, то появляются пустоты. Потом попробовал готовые шариковые выводы для BGA-микросхем и сразу почувствовал разницу. Диаметр подобран точно, состав соответствует температуре плавления основного припоя, и самое главное — они идеально ложатся в шаблон без просыпания. При оплавлении формируется равномерный контакт, без перекосов. Провёл микроскопию — соединения чистые, без трещин. Теперь использую только такие шарики, особенно для микросхем с мелким шагом. Это не просто удобство — это надёжность, которую можно измерить.
|
| |
| |
